內容導航：第1頁：第2頁：LCoS的基本原理第3頁：LCoS元件取得了很多重大進展第4頁：LCoS的解決方案第5頁：SONY SXRD(LCOS解決方案)第6頁：JVC的D-ILA芯片和索尼的SXRD芯片型號一攬　　分頁瀏覽 | 全文瀏覽

    現階段，LCoS元件設計、性能和制造上已經取得了很多重大進展，光學色彩和極化管理系統的設計和性能上也取得了顯著提升，所需要的光學元件，如弧光燈、光照系統、棱鏡、涂層、背投屏幕和投影鏡頭都大幅地提高了性能，并降低成本。此外，業界還推出了成熟的影像縮放、去隔行掃描、訊框頻變換等數位電視所需的視訊處理晶片，以及用于支援數位電視格式以及編碼和傳輸標準的調諧器、解調器和解碼器，這些都讓LCoS盡快成熟起來了，所以目前LCoS與LCD及DLP相比具有很多的優勢，例如：

　　(1)光利用效率高：LCoS與LCD投影顯示器類似，主要的差別就是LCoS屬反射式成像，所以光利用效率可達40%以上，與DLP相當，而穿透式LCD僅有3-10%而已。

　　(2)體積小：LCoS可將驅動IC等外圍線路完全整合至CMOS基板上，減少外圍IC的數目及封裝成本，并使體積縮小。

　　(3)分辨率高：由于LCoS的晶體管及驅動線路都制作于硅基板內，位于反射面之下，不占表面面積，所以僅有像素間隙占用開口面積，不像穿透式LCD的TFT及導線皆占用開口面積，故理論上LCoS不論分辨率或開口率都會比穿透式LCD高。分辨率普遍達到SXGA等級(1280×1024)制造技術較成熟：LCoS的制作可分為前道的半導體CMOS制造及后道的液晶面板貼合封裝制造。前道的半導體CMOS制造已有成熟的設計、仿真、制作及測試技術，所以目前良率已可達90%以上，成本極為低廉;至于后道的液晶面板貼合封裝制造，雖然據說目前的良率只有30%，但由于液晶面板制造已發展得相當成熟，理論上其良率提升速率應遠高于DMD芯片，所以LCoS應比DLP更有機會取代穿透式HTPS-LCD成為投影顯示技術的主流。

　　(4)此外，LCoS還有一項優點，就是HTPS-LCD目前是SONY及Seiko Epson擁有專利權，DLP則是TI的獨家專利，而LCoS則無專利權的問題。

　　LCoS可視為LCD的一種，傳統的LCD是做在玻璃基板上，但LCoS則是長在硅晶圓上。和LCoS的相對比的產品，最常用在投影機上的高溫多晶硅LCD為代表。后者通常用穿透式投射的方式，光利用效率只有3%左右，解析度不易提高;LCoS則采用反射式投射，光利用效率可達40%以上，且其最大的優勢是可利用最廣泛使用、最便宜的CMOS制程，毋需額外的投資，成本很低，并可隨半導體工藝流程快速的微細化，易于提高解析度。