3月19日，全球電子紙領導廠商E Ink元太科技宣布，攜手瑞昱半導體，推出新一代整合系統(tǒng)于面板基板（System on Panel, SoP）的電子紙價簽（ESL）示范設計，降低電子紙價簽的開發(fā)門坎。在相同顯示面積下，新一代設計的薄膜晶體管（TFT）縮小近3成、軟性印刷電路板（FPC）縮小5成，得以使伙伴發(fā)展出外型簡練、窄邊框的電子紙價簽，適配多樣化的零售門市裝潢。

    SoP技術(shù)，是將電路嵌入電子紙顯示器的玻璃基板或軟性基板上，從IC、面板及系統(tǒng)三面向同時進行整合，直接打造電子紙顯示系統(tǒng)。第二代SoP設計將瑞昱半導體藍牙芯片，以玻璃覆晶封裝的方式（Chip on Glass, CoG），打造出全球第一個將無線射頻（RF）IC嵌入玻璃上的裝置。SoP技術(shù)將能有效減少材料使用，使產(chǎn)品體積變小，亦能減少制造流程，實現(xiàn)更高效益、更環(huán)保的電子紙顯示解決方案。

    元太科技董事長李政昊表示："電子紙價簽取代了紙張價簽，為零售業(yè)者帶來更高效率及低耗能的營運，但我們在電子紙技術(shù)研發(fā)并未因此停下精進的腳步。自從去年首度發(fā)表在電子紙面板上實現(xiàn)SoP 的概念成品后，獲得很好的回響，讓我們持續(xù)推出解決客戶痛點的設計，新開發(fā)的電子紙價簽解決方案將能為零售業(yè)者帶來更高效能的門市營運，也為環(huán)境減碳貢獻正面效益。"

    第二代SoP的示范設計，透過更高效的電路布局與傳輸線設計，提升了整體效率，使信號傳輸距離接近傳統(tǒng)的貨架標簽，已具足商業(yè)上應用的特性。還將FPC迭合至面板的背面，并進一步縮小裝置尺寸以節(jié)省用料，從而實現(xiàn)更節(jié)能、更環(huán)保的電子價簽解決方案，符合ESG的可持續(xù)發(fā)展精神。

    第二代SoP的設計透過新一代瑞昱半導體重布線層（Redistribution Layer）實現(xiàn)RF芯片整合于2.66寸電子紙顯示器的玻璃基板上，取代了傳統(tǒng)的打線接合（Wire Bonding）封裝。半導體與顯示面板做深度結(jié)合，為下一代零售產(chǎn)品奠定下堅實的基礎。

    元太科技做為電子紙產(chǎn)業(yè)領導者，致力朝2040年凈零碳排的目標努力，除了電子紙產(chǎn)品本身的綠色節(jié)能效益，公司亦積極從產(chǎn)品設計改善，強化產(chǎn)品環(huán)境友善的減碳效能。

    同時，電子紙價簽為環(huán)境帶來高度減碳效益，以最普遍使用的3寸電子紙價簽計算，在過去7年間，全球已安裝約6億個，若每天更換4次價格信息，相較于一次性使用的紙質(zhì)價格價簽，使用紙質(zhì)價簽所產(chǎn)生的二氧化碳排放量是電子紙價簽的3.2萬倍。若以全球3,000萬個10寸電子廣告牌計算，持續(xù)使用5年時間，LCD廣告牌與電子紙廣告牌所使用的電力消耗相比，LCD廣告牌二氧化碳排放量是電子紙的1萬2千倍的。具低碳、動態(tài)顯示、類紙質(zhì)感的電子紙廣告牌和一次性使用的印刷紙張相比，紙張的二氧化碳排放量則是電子紙的6萬倍。

    第二代整合系統(tǒng)于基板的電子紙價簽將于2025年4月16日至18日在Touch Taiwan 2025展E Ink元太科技展位#L717中亮相，歡迎各界前往參觀。