2月26日，合肥晶合集成電路股份有限公司發布2024年年度業績快報公告。報告期內，公司實現營業總收入92.49億元，較上年同期增長27.69%；實現歸屬于母公司所有者的凈利潤53,261.63 萬元，較上年同期增長151.67%；實現歸屬于母公司所有者的扣除非經常性損益的凈利潤39,575.75萬元，較上年同期增長739.72%。

    報告期末，公司總資產5,040,852.82萬元，較本報告期初增長4.68%；歸屬于母公司的所有者權益2,086,620.12萬元，較本報告期初下降2.54%；歸屬于母公司所有者的每股凈資產10.74元，較報告期初增長1.51%。

    受外部經濟環境及行業周期波動影響，2023 年全球半導體市場的景氣度相對低迷。2024年，隨著行業復蘇，人工智能、消費電子拉動下游需求有所回暖，全球半導體市場觸底后逐步回升。報告期內，公司積極聚焦主營業務，緊跟行業內外業態發展趨勢，在鞏固現有產品的情況下，持續擴大應用領域及開發高階產品。同時，公司持續推進國內外市場的拓展，并不斷提升經營管理效率和運營水平，產品的市場滲透率穩步提升。2024年，公司訂單充足，整體產能利用率維持高位，公司營業收入和凈利潤實現雙增長，業務保持穩定發展態勢。

    報告期內，公司營業利潤、利潤總額、歸母凈利潤、扣非凈利潤和基本每股收益分別較上年同期增長318.05%、305.27%、151.67%、739.72%和 125.00%，主要系報告期內半導體行業景氣度持續向好，公司積極把握市場機遇，加大市場開拓力度，收入規模持續增長。同時，公司整體產能利用率維持高位，單位銷貨成本下降，公司綜合毛利率預計為25.56%，較上年同期預計增加3.95個百分點。

    據了解，晶合集成主要從事12英寸晶圓代工業務，致力于研發及應用行業先進的工藝，為客戶提供不同工藝平臺、多種制程節點的晶圓代工服務。 在晶圓代工制程節點方面，公司目前已實現150nm至55nm制程平臺的量產，正在進行40nm、28nm 制程平臺的研發。在工藝平臺應用方面，公司目前已具備DDIC、CIS、PMIC、MCU、Logic等工藝平臺晶圓代工的技術能力。公司產品主要應用于智能手機、電腦、平板顯示、汽車電子、智能家用電器、工業控制、物聯網等領域。