LED顯示屏封裝工藝對于保證其穩定性和防止掉燈起著重要作用。其中，COB和GOB是常見的封裝工藝。那么，COB和GOB之間有哪些區別？它們各自的優劣勢是什么？讓我們來一起探討一下。

    1. 加工方式和保護對象不同

    COB顯示屏采用的是將發光芯片直接附著在PCB基板上，然后使用涂刷環氧樹脂覆蓋在表層的方式進行封裝。其主要目的是保護發光芯片。而GOB顯示屏則采用透明膠體填充在燈珠表面形成防護層的封裝工藝，主要是為了保護LED燈珠。

    2. 應用領域不同

    COB顯示屏通過消除LED燈珠之間的物理間隔，能夠實現1mm以下的LED顯示屏，主要用于小間距顯示屏。而GOB顯示屏則提升了整體常規顯示屏的防護能力。傳統的LED顯示屏容易受到惡劣環境的干擾，而GOB顯示屏具備防水、防潮、防撞和防靜電等能力，擴大了LED顯示屏的應用領域。

    GOB顯示屏的優勢

    1. 高防護性 

    經過GOB封裝處理后，GOB顯示屏模組具備了防水、防潮、防撞等能力。

    2. 光學及穩定性更好

    GOB封裝技術將原本燈板表面的顆粒像素轉變成了整體平面燈板，實現了從點光源到面光源的轉換。這使得產品發光更加均勻，屏體的穩定性更高，使用壽命更長。此外，GOB顯示屏在一定程度上避免了藍光帶來的影響，緩解了視覺疲勞，并增強了色彩對比度，可視角度也有所增大。

    GOB顯示屏的劣勢

    1. 串光干擾

    由于GOB顯示屏通過灌膠的方式在模組上封裝透明材料，其原理是對點光源進行保護。這會在模組表面形成透明光路，而模組表面沒有進行聚光或散光處理。因此，模組內部的點光源之間存在透光透明體，這在一定程度上容易導致光源之間的串光干擾。

    2. 工藝差異

    不同廠家的GOB顯示屏加工工藝水平存在差異，這可能導致顯示屏行業中GOB裝平整性的不一致。灌膠封裝方式的不同膠體厚度可能會導致模組之間存在光程差，進而影響整個屏幕的顯示效果。尤其是對于小間距的高清顯示屏來說，視覺差異更加明顯。 

    COB顯示屏的優勢

    1.小間距封裝

    COB封裝技術的最重要特點是可以減小LED芯片之間的間距。在過去，SMD封裝的LED顯示屏只能達到P1.2的小間距，即1.2mm，很難實現更緊密的像素排列。然而，COB封裝通過改變LED芯片的布局和連接方式，在本質上實現了更小的點間距，市場已廣泛認可其成熟性和穩定性，并可實現P1以下的超高分辨率。

    2.卓越的保護性能

    對于尺寸較小的LED顯示屏來說，在運輸和安裝過程中，即使受到輕**擊，LED燈珠也可能脫落，導致單個像素出現故障。而COB封裝技術直接將LED芯片封裝在PCB模塊的凹槽中，并用環氧樹脂進行牢固固定，使整個燈珠形成一個凸起的球體，表面光滑堅固，具備更佳的保護性能。

    3.長使用壽命和低死燈率

    COB封裝產品將LED燈珠封裝在PCB板上，并通過PCB板上的銅箔迅速傳導燈珠產生的熱量，而PCB板上銅箔的厚度對工藝要求極高，再加上鍍金工藝的應用，幾乎不會導致嚴重的光衰減。因此，COB顯示屏的使用壽命得到大幅延長，同時死燈率也大大降低。

    COB顯示屏的缺點

    1.制造成本較高

    COB顯示屏封裝過程較為復雜，要求每個燈珠在重新填充之前都沒有問題，無法像SMD封裝技術那樣替換單個燈珠。因此，整個COB封裝過程更為嚴苛。

    2.維護不便

    相較于傳統的SMD封裝技術，如果COB封裝技術出現故障，維修將會影響周圍的燈珠，維修工作較為困難。雖然COB顯示屏具備良好的保護性能，但仍有一定的死燈率。在發生死燈情況下，只能更換整個模塊板，因此產品的產量要求更高。

    COB與GOB顯示屏的價格

    通常情況下，COB顯示屏的價格要高于GOB顯示屏。這是因為COB封裝技術在制程工藝上更加復雜，需要更高的技術要求和成本投入。此外，COB顯示屏的模塊成本也較高，因為需要整合多個LED芯片和驅動電路。然而，用戶在選擇時應根據實際用途和預算進行合理選擇。

    任何封裝技術的推出都有其原因和空間，同時也存在不足之處，但是隨著技術發展，這些問題也在逐步改善及解決。相信GOB和COB封裝技術將迎來更快的應用和發展。如果你有任何關于兩款產品的需求，歡迎咨詢康碩展，獲取更多的幫助。