LED拼接大屏的“單元多大才合適”？對于這個問題，國內封裝大廠鴻利智匯給出新答案：近日，其在LED直顯業內首次推出COB大模組產品，箱體尺寸600x337.5mm。據悉，首批產品將覆蓋P1.25mm、P0.93mm、P1.56mm三大主流規格。這三個規格占目前全球市場COB產品銷量的絕大部分市場份額。

    開啟大模組時代，好處很多

    為啥要用更大規格的尺寸呢？600x337.5mm規格比較傳統的模組尺寸300*168.75mm，實現了一個頂四個——相同尺寸屏幕工程箱體物理拼縫減少60%、現場拼接工作量幾乎降低多一半。

    其中，涉及整屏一致性、平整度、連接線的調試等部分工作量更是減少近四分之三。尤其是連接線部分的數量降低，更進一步提升了整個系統的可靠性。同時，更加一體化的設計，也有助于整個屏體工程的重量降低，提升現場結構性設計的冗余度，為產品應用帶來更好的場景適應性。

    另一方面，除了“表面看得到的好處外”，更大的箱體、單一箱體更高的分辨率，與目前LED驅動IC集成度不斷提升、控制系統能力升級，以及從電源到驅動等板卡高度一體化的設計趨勢也更相配。

    LED驅動IC產品，近年來除了在16位灰階、支持3,840到7,680Hz的高刷新率、從 120fps 到 240fps 或更高的幀率、HDR等方面升級外，更是在更高電流支持、更多掃描線支持、內建更多電源開關等方面持續進步。即一顆IC能夠支持的像素驅動量持續增加。這一點進步改變了“單一模組像素量、板卡成本與模組大小的平衡點”，進而有助于大尺寸模組的產品發展。

    實際上，對于模組設計而言，“復雜度的標準是像素量，而非單元尺寸”。即在驅動、背板等能力提升，單一像素采用mini/micro技術時功耗持續降低的背景下，傳統間距指標的LED拼接單元，“存在設計升級的潛能”。

    行業分析認為，在關鍵芯片等產品性能不斷提升的背景下，更大的模組有助于整個產品體系更為“集約”發展，并實現整體屏幕的更為節能的設計。

    “現場效率和產品內部設計效率的雙提升！”這是對鴻利智匯COB大模組新品的客觀評判。如果其表現的市場價值比較顯著，不排除行業企業爭先推出類似產品的可能性。

    大模組：市場拓展的新需要，多種體驗點的再平衡

    LED直顯市場的“模組規格”，更多是行業“依據市場需求和技術基礎的主動選擇”，而不是強制性標準規定的。

    例如，LED小間距市場，早期曾發展過55英寸標準單元產品。其目標就是實現對液晶拼接單元和DLP拼接單元的“空間平替”。這類產品在LED直顯搶占LCD和DLP中高端拼接顯示市場的過程中，發揮了不可忽視的作用。

    但是，理論角度看單元尺寸的變化涉及到多種體驗點的改變：如，單元更小、可以更靈活的拼接出各種尺寸規格的屏幕；單元尺寸更大，則現場工作量會大幅降低；如，小尺寸單元的運輸、搬運、吊裝，背后支撐框架設計都更為容易實現；大尺寸單元則在搬運上要求更高；再如箱體變大的同時，不增加內部設計復雜性，需要包括驅動IC、鑄鋁箱體等也實現“容量技術提升”……

    因此，選擇怎樣的箱體規格，實際上是市場需求和技術基礎共同決定的。其中，需求端往往占據非常主動的地位。上文提到的早期55英寸類DLP拼接的LED單元，其本質是多個基礎模組的組合拼接體，而不是真正的一個單元就做這么大。“更類似于雙重拼接的結構”。即市場如有需求，技術上可變通的方案其實很多。

    目前，600x337.5mm COB產品的推出，一方面是因為更加集成化的控制板等產品允許“大而精簡”的設計實現；另一方面則是因為COB產品應用正在從“高端為主”向中低端普及市場發展。市場范圍擴大后，更多下游集成商需求“高效率”的現場作業。而通過更大的單元模組，可以實現這一點。

    或者說，600x337.5mm規格是“效率、靈活度、行業技術、市場普及”等眾多價值點的“新平衡之選”。

    LED直顯模組單元向輕薄易用持續晉級

    箱體尺寸600x337.5mm的鴻利智匯COB產品，主打“輕薄更易用”的特點。這不僅是鴻利智匯的選擇，也是LED直顯市場發展的主要方向。

    一方面，更低的像素間距依然是“技術實力”的標志。但是，更高像素密度的“實用性”卻也受到質疑。這不僅是成本競爭力上的考驗（LED直顯成本與像素量幾乎成正比），更是合理觀看距離下，極限“視覺分辨率”的限制。即，對于很多應用場景的有效觀看距離下，目前P0.9/P0.7的間距指標，已經是用戶視覺上的分辨極限，再次提升分辨率“沒有應用端的意義”。

    另一方面，LED直顯的應用，特別是P1.0到P1.5規格產品，正在從高端獨享向普及化發展。而產品普及力的競爭，不僅是價格成本的持續下降，也包括了易用性的提升。

    例如，早期P1.2主要應用于指揮調度中心和控制室市場，其對產品成本、產品厚度、產品安裝復雜度都不敏感。畢竟這是高端用戶、專業空間，甚至是專門設計的建筑內的應用。而現在，P1.2在廣告、會議室、大型教室等的應用，場景空間的“專業性”下降，對產品親民易用性要求提升。

    如要解決空間適配問題，需要產品自身更薄、更輕，以適應輕量化的支撐框架設計。提升施工效率，也需要產品在易用、調試、維護等方面升級。

    除此以外，在更多市場中“主流需求是成熟間距指標產品”，也改變了此前LED直顯企業之間的競爭邏輯：即主要競爭點從“誰能率先推出下一代間距產品”，變成了“誰能將成熟間距產品做的更好、做出特點，并提供更低的成本”。——成熟應用場景、成熟產品和普及化市場的競爭邏輯，從追求更高規格，向追求現有規格的更好用轉變。

    “我們會看到更多集成度方面的創新！”業內專家表示，在P1.0以上成熟小間距LED應用市場，類似行業首發大尺寸模組這樣的新產品，未來會更多。除了顯示性能提升、更為節能之外，更輕、更薄、更大也是LED行業拼接單元設計升級努力的方向；與此一致的是，更多的應用場景下沉也是產品創新的目的。