2月27日，深圳市重投天科半導體有限公司（以下簡稱“重投天科”）建設運營的第三代半導體碳化硅材料產業園項目在深圳市寶安區正式揭牌啟用，布局了襯底和外延產能。該園區的啟用，將進一步補強深圳第三代半導體“虛擬全產業鏈（VIDM）”，助力廣東打造國家集成電路產業發展“第三極”。

    第三代半導體材料產業園項目位于深圳市寶安區石巖街道，重點布局6英寸碳化硅單晶襯底和外延生產線，是廣東省和深圳市重點項目、深圳全球招商大會重點簽約項目。

    自簽約以來，項目進度得到深圳市委市政府和寶安區委區政府的重點關注。該項目2021年11月開工建設，2022年11月即實現關鍵生產區域廠房結構封頂，2023年6月，襯底產線已經正式進入到試生產運行階段。

    深圳市在國內率先提出了第三代半導體“虛擬全產業鏈（VIDM）”的創新發展模式，「重投天科」項目是其VIDM發展模式的重要一環。園區的正式運營，將深度補強深圳市第三代半導體產業鏈，助力廣東省第三代半導體產業快速發展。

    作為「天科合達」的控股子公司，「重投天科」將持續為客戶提供芯片制造的核心基礎材料，持續地通過供應鏈、價值鏈、消費鏈對本地區產業發揮深遠影響。

    未來，「重投天科」還將設立大尺寸晶體生長和外延研發中心，并與本地重點實驗室在儀器設備共享及材料領域開展合作，與重點裝備制造企業加強晶體加工領域的技術創新合作，聯動下游龍頭企業在車規器件、模組研發等工作上聯合創新，并助力深圳提升8英寸襯底平臺領域研發及產業化制造技術水平。