“傳統LED直顯行業的需求特點是什么？碎片化、多元化、差異化！——總之，這不是一個如液晶顯示那樣大規模市場、標準化尺寸的領域。亦因此，LED直顯行業生存的‘小有優勢’企業比龐大的液晶或者OLED顯示產業還要多！”

    面對LED直顯行業的傳統“碎片化”特征，現在卻有一大批企業“不服氣”：包括領軍的傳統玩家、新興參與者和ICT廠商，已經有一批企業希望成為“LED直顯”的規模性巨頭：

    “規模效益時代”的選擇者們

    2023年兆馳在已有 600 條 COB 封裝生產線，理論產能 6000 平米/月的基礎上；2023 年計劃新增 1100 條 COB 封裝生產線，全面擴大Mini/Micro LED COB面板產能。據其財報顯示，2023年底其mini COB產能已經達到10000平米每月。行業分析認為，兆馳的COB產能幾乎相當于2023年全球市場COB直顯需求的一半。

    不過，兆馳在LED直顯領域并不是“三、四十年歷史的那種老炮”。其2011年進入LED封裝行業，2017年大舉投資進入LED芯片行業，2021年推出首批COB直顯產品……雖然行業歷程較短，但是卻擁有從芯片到終端的完備產業鏈，并在COB上全力“賭注”。近年來新項目建設規劃總投資規模迫近百億。

    值得一提的是，兆馳押注的COB板塊，2023年國內銷量增幅高達150%，正式進入公認的爆發年。行業內眾多專家和企業認為，COB直顯未來數年的成長速度都會在3成左右。

    賭注規模市場的案例無獨有偶。2023年2月27日，沃格集團旗下江西德虹顯示年產524萬平米玻璃基Mini LED基板項目封頂，該項目預計總投資16.5億元。2023年10月26日，沃格光電攜手雷曼光電聯合發布全球首款PM驅動玻璃基Micro LED顯示屏，即項目首期百萬平米產能開通投產。

    玻璃基板作為高精細、巨量轉移或者超薄時代，傳統PCB LED基板的替代者，正在引發一系列的產業革命。但是，在玻璃基板應用市場開啟的“起點”上就投資建設500萬平米的巨型產能，沃格光電的魄力依然“冠絕全球”。對此，沃格光電認為，玻璃基板的LED陣列產品在直顯和液晶背光市場的前途足夠大、容量足夠大。特別是在直顯市場玻璃基板與超微間距、micro LED兩大技術特性更為匹配，代表了未來低成本高性能的產業趨勢。

    江西沃格光電成立于2009年，早期業務專注于平板顯示的玻璃鍍膜等，目前大力擴展玻璃基IC、半導體、LED集成與封裝材料產業鏈。在國內LED供應鏈中亦算是嶄新崛起的新型巨頭。

    近年來LED市場用“規模效益”選擇未來的企業案例非常多：再例如，京東方并購華燦光電，背后是全球第一大的液晶面板巨頭和TFT玻璃基板產能擁有者，與國內第二位的LED芯片巨頭的整合；海信并購乾照光電，則是國內最大、全球領先的LED液晶背光系統消耗者與國內第三的LED芯片與封裝企業的合并……這兩起極具規模的合并中，京東方和海信兩大主導者也是“近年才進入LED行業的新興龍頭”。

    “傳統LED直顯產業更注重市場需求的端的碎片化邏輯；新興市場參與者更注重市場需求端的規模化邏輯”——這一點已經在LED直顯（含LCD背光）市場形成一種“文化反差”！

    大規模、標準化與低價格的未來期待

    今天，LED直顯市場的規模已經較10年前翻番，但是如果與液晶顯示這樣的主流顯示品類比，LED直顯依然是 “小品類”。

    目前全球投影等顯示技術在100-200英寸的顯示需求市場的規模是每年兩三百萬臺、TV市場2023年80+以上產品的年度市場需求規模也達到了550萬臺，預計2024年增長到1400萬臺。——如果大尺寸需求中，100-200英寸市場，LED直顯能夠利用一體機搶占商用10%、家用1%的份額，形成的市場需求都將是一個巨大的增長：50-100萬平米的年度需求。

    所以，用預期的角度看，今天的LED直顯市場產能是“依然不足”的。但是，擋在更大的需求規模面前的難題并不少：成本與標準化就是必須克服的兩個。

    成本或者說更低的價格是市場普及的基礎。2023年COB顯示國內市場150%的增幅是建立在近50%價格下降基礎上的。目前入門級P1.2 COB產品報價已經跌到12000元每平米。2023年虛擬像素和MiP技術大規模出現，這兩大技術的共同點、也是各自最大的優勢也在于“更低的成本”。在玻璃基板產品上，沃格光電認為其未來至少有50%成本下降的空間——在超微間距時代，玻璃基板的一大好處就在于比PCB基板成本低。

    “可以說，工藝進步、成品率提升、規模攤薄成本……等等變化，都在促使LED直顯、高品質，小間距產品的成本持續降低”。不過，LED直顯的成本變化與液晶顯示等產業并不完全相同：

    業內人士指出，LED直顯的成本主要受制于材料、工藝、成品率和設備成本等方面。其中，LED產業鏈設備壽命顯著低于LCD產業是其最大的劣勢之一（LCD核心設備壽命長達15年，并因此誕生了二手設備市場；LED則在技術持續推動和設備自身壽命在5-6年的影響下，需要持續分攤設備投資成本）。而在材料領域，mini LED、micro LED、更高電光轉化效率的技術方案等則在持續壓低LED直顯的單位像素，尤其是小間距、微間距市場的芯片這一關鍵材料成本。

    工藝和成品率是一個“統一”問題。目前小間距和微間距產品面臨的工藝難題主要是，像素操作量大幅提升，帶來效率壓力；以及更微小的芯片、更多的芯片集成的成品率壓力。克服這兩點需要緩慢的行業技術積累過程：2023年COB產品大幅度的降價，就是因為此前長達10年的技術積累的爆發；而MiP封裝的流行，則是為了簡化技術工藝難度而提出的新“流程思路”。虛擬像素技術的實用，則在形成同等清晰度時，可減少LED芯片的用量、降低間距為核心的LED芯片集成難度。玻璃基板則在適配高精度電路集成和包括熱穩定、光滑度在內的可靠性方面，更適配未來的產品規格。

    “無論如何，成本會持續下降！亦只有成本的持續下降才能推動規模市場的形成！”LED直顯行業已經認識到“成本在競爭和發展”中的雙重價值。同時，更為標準化的產品也在成為“業內的追求”！——一體機是標準化的重要切入口！

    傳統LED直顯市場為何高度碎片化呢？原因有兩個：第一個是，通過碎片化的多元產品供給，發揮LED直顯“拼接工程”的顯示設計靈活性。第二個則是，在滿足客戶顯示性能的同時，盡量壓低間距等主要技術指標，進而換來成本競爭力。

    或者說，液晶顯示為什么能夠高度標準化呢？以55英寸液晶顯示為例，其2K和4K分辨率的屏幕成本相差只有幾個百分點，在彩電整機上的表現則只有總價格的2-3%。這幾乎讓液晶顯示產品的價格，變得只是與尺寸線高度掛鉤。——LED直顯則是即與顯示面積正相關，也與像素間距正相關。更多的強成本因素，決定了LED直顯產品必然擁有更多的規格和碎片化供給。

    因此，更高的產業標準化需要LED直顯的需求端更標準化。這方面，一體機顯示市場，天然的可以用數個標準尺寸實現需求滿足；并因為一體機市場的顯示需求尺寸區間主要在100-200英寸，可以由2-3種高度標準化的間距指標，實現產品供給線建設。同時，一體機市場的客戶端消費文化，也更需要“簡潔的供給線”滿足客戶快速選購的需求。

    而在成本因素的變化上，隨著巨量轉移工藝的日趨成熟，在不同像素間距之間的制備轉換過程、效率和工藝量改變對成本的影響力都會發生變化。當LED直顯的產品成本與分辨率關系緊密度逐漸下降，進而與顯示面積關系更為緊密時，LED直顯的更高度的產品標準化的成本規律基礎就會逐漸形成。

    由此可見，成本、標準化、未來市場潛能的開發……等等，對于LED直顯而言都是“統一框架下的不同側面”。但是這些側面的共同的中心點卻是“規模”：規模競爭需要標準化的供給，規模和成本是相互正反饋的關系、開拓未來更廣闊的市場需要標準化產品和更低成本……抓住規模這個牛鼻子，也就抓住了LED直顯行業發展的“未來邏輯”。特別是“后技術爆發時代”，規模可能是企業“戰略護城河”的最重要支柱。

    著眼未來，規模是“勝利”的基礎

    “當液晶顯示的全球市場需求只有一兩千萬片每年的時候，液晶顯示面板的參與玩家遠比現今多得多。”即顯示產業、半導體產業的基本規律就是：規模越大、標準化越強，也就是越贏者通吃。LED直顯行業的未來格局會不會也是這樣呢？

    從企業戰略角度看，“不能去賭不是這樣”。所以構建規模競爭力與構建創新競爭力是一體兩面的關系，必須兩手都要硬才行。

    面對2023年COB產品的大爆發，洲明科技表示其總體產能合計達到了驚人的2000KK/月，計劃COB產能每年遞增30%。洲明相關負責人認為，COB技術已具規模化基礎，COB今年的市場總份額已經超過10%的行業規模，預計在三年內可實現35~50%的替代率。目前，洲明在大亞灣科技園擁有世界最大的LED顯示屏智造基地。洲明計劃總投資22億元，第一期總投資10億元，建設用地195.7畝的中山基地已經在2023年2月啟動建設。洲明山東濰坊光顯智造北方基地項目也已經進入規劃階段。

    另外，據工信部信息表明，洲明科技已經連續多年獲評工信部制造業單項冠軍獲獎企業稱號。其LED大屏產銷規模全球領先。洲明科技持續的產能擴張，代表了LED直顯傳統龍頭企業對未來的戰略部署和發展趨勢的理解。

    綜上所述，可以得到這樣的結論：規模化發展、行業向巨頭市場集中轉型，已經成了LED直顯產業當下一個非常顯著的方向。在這樣的背景下，行業未來更多的產能競爭，乃至于合縱連橫不可避免。行業企業如何在強者恒強時代獲得更好的生存空間，考驗著每一個市場參與者。