近日，邁為股份在Micro LED領(lǐng)域再添佳績(jī)，其核心產(chǎn)品巨量轉(zhuǎn)移裝備（LMT）成功交付家電及顯示領(lǐng)域頭部企業(yè)，將助力該客戶拓展Micro LED技術(shù)布局，推進(jìn)其消費(fèi)電子、車載顯示等相關(guān)微型屏的制造，為終端產(chǎn)品向高端化與智能化發(fā)展賦能。

    繼2021年率先在國內(nèi)實(shí)現(xiàn)Micro LED巨量轉(zhuǎn)移裝備的自主研制，邁為股份通過持續(xù)創(chuàng)新，不斷優(yōu)化升級(jí)該裝備產(chǎn)品，其采用自適應(yīng)激光整形設(shè)計(jì)技術(shù)提升加工品質(zhì)，同時(shí)支持巨量轉(zhuǎn)移和單點(diǎn)修復(fù)功能，現(xiàn)已在多家客戶端實(shí)現(xiàn)高效率、高精度、高穩(wěn)定性的量產(chǎn)，獲得客戶認(rèn)可，贏得固體激光領(lǐng)域的領(lǐng)先市場(chǎng)份額。

    依托激光技術(shù)的多年深耕，在新型顯示領(lǐng)域，邁為股份不僅突破了Micro LED 關(guān)鍵裝備技術(shù)，成功實(shí)現(xiàn)激光剝離、激光巨轉(zhuǎn)、激光鍵合核心制程設(shè)備的國產(chǎn)化，還研制了包括激光去晶、單點(diǎn)鍵合、基板清洗等多款配套設(shè)備，為客戶提供完整解決方案。同時(shí)，公司進(jìn)一步攻關(guān)了Micro LED晶圓鍵合核心工藝，面向Die to Die和 Wafer to Wafer兩種鍵合方式，為客戶提供鍵合工藝解決方案，以滿足客戶不同需求。

    近年來，在產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)的通力合作、Micro LED國產(chǎn)化裝備的推動(dòng)，以及相關(guān)材料、生產(chǎn)工藝的進(jìn)步下，Micro LED的產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程已日益加速，在未來顯示領(lǐng)域前景可期。今后，邁為股份仍將致力于前沿技術(shù)與裝備的研發(fā)創(chuàng)新，為MLED行業(yè)提供高效率、高良率的整線工藝解決方案，為客戶創(chuàng)造卓越價(jià)值，助推新型顯示行業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展。