在4K/8K為核心的超高清顯示產業發展趨勢下，微間距市場的發展前景和市場需求潛力巨大，而隨著點間距的不斷縮小，產品良率、工藝難度和成本成為了技術能否產業化的主要瓶頸。

    MIP（Mini/Micro LED in Package）封裝技術是將Mini/Micro LED芯片進行芯片級封裝，切割成單顆器件，再進行分光混光，最后進行貼片工藝或屏體表面覆膜，完成顯示屏的制作。MIP作為一種新的獨立器件封裝結構，可完美繼承“表貼”工藝，并隨著Mini/Micro LED芯片價格的不斷降低，有力推動微間距市場向低成本的技術迭代。

    國星光電是最早布局MIP系列產品的封裝企業之一，產品布局分為IMD系列和CHIP系列兩個方向，產品適用間距涵蓋P0.6-P2.6，滿足固裝、租賃等不同應用領域需求。

    MIP布局底層邏輯如下：

一.產業化成本優勢

    1 | MIP扇出封裝架構通過“放大”引腳，載板精度要求比COB低，載板生產良率更高；相比COB直接將芯片貼裝在線路板上，MIP降低了模組PCB板制造、貼片難度，工藝難度更低，成本更低。

    2| 不破壞行業分工，MIP產業鏈利益分配涇渭分明。

    3 |  MIP和SMD一脈相承，能夠沿用SMD生產設備，工藝穩定，設備變量小，無須重資產投入；COB則需單獨投資生產線，要求較大的資本投資，且工藝變化大，容易造成設備投資浪費。

    4 |   MIP器件屬于分立式器件，降低了下游的維護成本，更方便維修，對于不良點只需更換單顆器件，降低維護成本的同時還降低了維護難度。

    5 |  MIP器件在整個產業鏈中擁有更好的適配性，應用更加靈活，可根據客戶需求制定不同的產品方案，能夠兼容當前設備和下游貼裝設備，更具產業化優勢。

二.設計差異化優勢

    1 | 模組可自由選擇面板形式（GOB）或分立貼裝形式，實現各種應用場景覆蓋。

    2 | 可疊加虛擬像素技術，打破實像素極限，最低可實現P0.39間距顯示效果。

    3 | 設計差異化，可按照性能要求搭配不同IC、PCB等材料，實現多樣化方案。

三.產品技術優勢

    MIP-CHIP系列產品

    目前，國星MIP-CHIP系列產品布局有：MIP0404、MIP0606和MIP1010，重點布局在P0.6-P1.5間距，點間距應用更加靈活，通用性強，可作為標準化器件；可解決色彩一致性、亮暗線、色差等問題，后續可增加GOB工藝，進一步增強防護性，既能滿足客戶對COB的一切想象，又能摒棄COB的各種缺陷。

    MIP-IMD系列產品

    國星MIP-IMD系列沿用IMD集成結構，主要產品布局有：MIP-IMD07、MIP-IMD09、MIP-IMD12、MIP-IMD15、MIP-IMD19和MIP-IMD26，此產品系列通用于傳統SMD貼裝工藝，產業鏈布局更加成熟；多引腳的設計增大了貼裝面積，防磕性能和貼片效率大幅提升；產品結構上集合了SMD和COB的技術優點，可看作為小型化的COB，并且可100%分測分選，繼承分立器件外觀和顯示一致性好的優點，使得在屏廠端貼片的效果和色彩一致性良好。

MIP產品優勢

    NATIONSTAR

四.未來可期

承接巨量技術的到來

    隨著5G+8K技術日漸成熟，LED顯示行業已經進入超高清、微顯示時代，Micro LED 能夠實現更高對比度和更高像素密度，色彩豐富度和細節表現力更優異。巨量轉移技術是未來發展的關鍵一步，MIP可直接承接Micro LED巨量轉移技術。目前巨量轉移的良率約99.99%，COB由于整板芯片數量巨大，難以滿足高良率要求和克服修復技術難點，從而致使巨量轉移技術難以實現規模化應用。而MIP直接進行測試分選，具有降低點測分選難度和良率要求等多方面優勢，利用產業鏈成熟優勢加速Micro LED在直顯大屏領域的商業化進程。

    總結

    在更小間距、更大尺寸的終端顯示應用場景，MIP能規避良率、墨色一致性、檢測返修、成本等多方面的核心瓶頸，成為Micro LED顯示屏生產的理想選擇。國星光電RGB器件事業部現已達成MIP產品1000KK/月產能規模，有力承接Micro LED/Mini LED時代高質量發展拓展需求。

    與此同時，國星光電產品布局全面，MIP的大規模量產，可與常規產品形成互相配合、相得益彰的優勢，形成組合拳，可滿足客戶在性能、價格、差異化等各個維度需求選擇。

▲P1.2及P0.9產品價格規劃圖