2023年3月27日，臺(tái)灣，臺(tái)北 – 安勤科技(股票代碼：3479) 為Intel®物聯(lián)網(wǎng)解決方案聯(lián)盟(Intel® Internet of Things Solutions  Alliance)鈦金級(jí)會(huì)員(Titanium Partner)之一，為專業(yè)嵌入式工業(yè)計(jì)算機(jī)制造商，致力于提供完整的智慧零售、智能醫(yī)療、智能制造、智能交通與嵌入式解決方案。安勤近日推出最新ATX系列工業(yè)級(jí)主板HPM-SRSUA，搭載 Intel® 第四代Xeon® 可擴(kuò)充處理器、Intel® C741 芯片組及IPMI 2.0智能型平臺(tái)管理接口技術(shù)，提供250W TDP 的極致散熱效能。

    這款A(yù)TX 系列工業(yè)級(jí)主板搭載Intel® 第4代Xeon SP Sapphire-Rapids LGA4677 單插槽平臺(tái)，可從這項(xiàng)最新技術(shù)中獲益的應(yīng)用領(lǐng)域包含：

    智能制造，用于自動(dòng)化與實(shí)時(shí)缺陷檢測(cè)

    醫(yī)療保健，用于圖像引導(dǎo)治療與加速疾病診斷

    生命科學(xué)，用于基因組學(xué)、計(jì)算化學(xué)與生物信息學(xué)

    智慧城市，用于安全、交通管理與空氣質(zhì)量監(jiān)測(cè)

    安勤資深經(jīng)理Eric Huang表示：「升級(jí)到第四代Intel® Xeon® 可擴(kuò)充處理器讓我們大幅提高在各種應(yīng)用領(lǐng)域的表現(xiàn)。客戶可從工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)ATX格式的解決方案中受益，因?yàn)樗�最大程度地減少升級(jí)現(xiàn)有系統(tǒng)所需的工作量和資源，同時(shí)縮短上市時(shí)間。」HPM-SRSUA提供6支DDR5 4800 RDIMM內(nèi)存，最高可達(dá)1.5 TB容量與增加50%的帶寬、4組PCIe 5.0 x16插槽和3組PCIe 5.0 x4插槽。允許裝入最多4個(gè)full-height 和double-wide 的GPGPU卡。與前一代平臺(tái)3rd Xeon SP相比，I/O帶寬提高2.5倍，用戶可隨需求的擴(kuò)大輕松升級(jí)。

    針對(duì)儲(chǔ)存，提供具有RAID功能的5個(gè)SATA III（6-Gbit/s）埠，及1個(gè)支援NVMe SSD的M.2 M-Key插槽，還包含4個(gè)USB 3.2 Gen1、2個(gè)USB 2.0 type A擴(kuò)充埠、1個(gè)COM和1個(gè)VGA。雙10-GbE以太網(wǎng)絡(luò)端口增加計(jì)算節(jié)點(diǎn)之間的傳輸速率，進(jìn)一步提高整體性能。透過(guò)主板管理控制器（BMC）和智能平臺(tái)管理接口（IPMI2.0），管理人員可24小時(shí)全天候遠(yuǎn)距管理系統(tǒng)，調(diào)整啟動(dòng)設(shè)置、進(jìn)行實(shí)時(shí)系統(tǒng)健康診斷、韌體與操作系統(tǒng)升級(jí)和預(yù)先安排的預(yù)測(cè)性維護(hù)。