伴隨芯片微縮化、矩陣化時代來臨，芯片級封裝技術（CSP）憑借小尺寸、高光密度、光色一致性佳等特點，迎來廣闊發展空間。

    華引芯作為國內首家、也是目前唯一一家CSP技術標準達到車規級的半導體光源企業，一直致力于CSP技術的迭代創新，不斷提升光源光效、一致性、可靠性等，為不同細分市場提供匹配度更高的差異化光源產品。

    國產自主車規級芯片，好光源，從「芯」做起

    得益于具備車規級倒裝芯片自主研發生產能力，華引芯可定制化開發倒裝芯片，并直接導入各CSP產線，從芯片端把控光源性能及成本。目前，華引芯已成功開發多款倒裝結構的Mini、車載光源芯片，通過一系列先進技術全面提升芯片性能。

▲自研車規倒裝芯片

    多維光提取結構設計：輻射功率較常規結構提升8%

    獨創焊接層制備工藝：驅動電流耐受極限提升10-20%

    芯片級光型控制：有效出光角110°-170° 可調，光型一致性佳

    市場導向型研發創新，靶向破解技術痛點

    倒裝芯片焊盤小，對封裝工藝要求較高，易產生芯片位移、虛焊、焊接空洞率過高等問題，造成器件光衰、壽命縮短，甚至完全失效的不良情況。

    華引芯獨家開發焊盤擴寬技術，在車規級倒裝芯片技術加持下，實現CSP器件散熱良好、機械強度高、耐瞬時大電流沖擊等優良可靠性能，同時提升量產良率、效率，降低生產成本。

封裝可靠性提升

    芯片級封裝：器件最小尺寸0.5*0.5mm

    先進鍵合工藝：電極表面空洞率＜1.5%

    首創焊盤擴寬技術：可靠壽命LM80＞30000h

    無論面向顯示還是照明市場，亮度和出光角都是衡量光源性能的關鍵參數之一：器件亮度增高，可減少終端需使用的產品數量，有利于成本控制；靈活可調的更大出光角，則使產品應用場景更豐富。

    華引芯采用增光、勻光等專利結構設計，賦予CSP器件更多優良光學性能。尤其在顯示領域，180°出光角允許擴散片緊貼器件頂部，混光距離趨于0，極大降低背光模組厚度，產品應用領域拓寬至超薄顯示市場。

光學設計優化

    擴角增光結構設計：光電轉換效率>50%

    獨特勻光設計：調節器件出光，亮度均勻度↑

    二次光型優化：最大發光角約180° ，應用場景更豐富

    聚焦不同應用需求，探索差異化產品布局

NCSP系列 / Near Chip Scale Package

    NSCP系列器件主要面向Mini-LED新型顯示領域，在光效、可靠性提升基礎上，通過熒光粉配比優化、去QD膜材設計，實現終端應用85~98%NTSC色域、0OD薄型化背光、光色均勻度高等優勢性能，廣泛適用于消費級和車規級顯示市場。

SCSP系列 / Solid Chip Scale Package

    SCSP系列器件主要面向車載光源領域，同樣在光效、可靠性提升基礎上，結合無機色轉換、熱壓共晶等先進工藝，產品抗靜電等級達8KV，出光角110°~175°可調，應用場景廣泛覆蓋遠近光、貫穿燈、ADB智能車燈、信號燈、剎車燈、氛圍燈、內飾照明等前裝整車光源市場。

ACSP系列 / Advanced Chip Scale Package

    ACSP系列器件是對除Mini-LED新型顯示和車載光源之外的產品市場補足，以提亮、勻光為核心技術特點，同時充分發揮華引芯光源芯片良好的導電導熱性能優勢，產品具備高光效、高散熱、低功耗特點，適用于大尺寸背光顯示、高光密度背光顯示等市場。