繼商顯四問之規模篇后，今天開啟第二問“品類競爭及升級”，市場需求在不斷變化，進而產品也在不斷的迭代中，而迭代的過程中，企業是否能踏準節奏，選擇適合且正確的方向，它關乎到企業營收增長是否能跟上不斷變化的市場。(四問：品類規模及增速、品類競爭及升級、品類創新、政策導向)。

    內容重點總覽：

    互聯黑板：用戶需求及政策加持，給互聯黑板帶來了新的產品思路

    智慧黑板電容技術路線的轉換之路－ITO  VS納米銀

    LED小間距 VS LCD拼接，高附加值場景呈逐漸被LED替代

    LCD拼接-短期高附加值MINI 背光及大尺寸、長期高分辨率產品是方向

    互聯黑板 VS智慧黑板：用戶需求及政策加持，互聯黑板顛覆觸控技術陣營： 互聯黑板實現了“兩側書寫板與液晶屏同步顯示”，也是既智慧黑板后新的產品迭代，解決了在一側書寫時，左右兩側學生觀看難的問題，產品在2020年底78屆教育展中初露頭角，其中希沃、海信、中電數碼、創維等均有展出新品，2021年可謂互聯黑板的銷售元年，產品逐步導入市場，產品功能的升級也導致觸控技術陣營的變化。

    智慧黑板最早得益于純屏一體化的設計，觸控技術100%均為電容觸控，而互聯黑板兩側書寫板目前市場中大部分為紅外技術路線，希沃目前選用整體四邊紅外技術，而像聯想，海信等目前兩側書寫板與液晶屏，三塊均采用紅外觸摸框;從單純觸摸成本而言，紅外觸摸框的成本低于電容，極大降低了智慧黑板的成本。

    而近期浙江省發布《2021年義務教育薄弱環節改善與能力提升項目實施方案》，信息化設備基本要求3：板書數字化教學功能應當能識別粉筆書寫、板擦或手指擦除的手勢、書寫過程同步顯示在顯示終端 ;支持板書錄制、回看和分享。從新政上來說也明確了書寫同步的要求。

    從解決用戶痛點及政策驅動力兩方面來看，DISCIEN認為互聯黑板未來發展趨勢明朗，但產品還有進一步改進的空間，如：突出框體易受到粉筆灰影響，或許可以通過光學技術進行改進;從終極理想應用方向來看，將朝一側書寫板同屏到另一側書寫板(當下同屏到中間的屏幕上)未來將需要更多的資源整合和探索，包括上游面板端，AI算法、攝像頭等等，將會有更多圍繞互聯黑板的技術方案問世。

    互聯黑板功能演進預想

    智慧黑板電容技術路線的轉換之路－ITO  VS納米銀： 智慧黑板的電容觸控技術主要有打印銅、納米銀、ITO 、In cell四種技術路線，從發展歷程來看:產品發展初期2018年以打印銅技術路線為主，市場份額達80%以上，而到了2019年技術路線發生了大的轉變，納米銀迅速成長起來，成長原因主要是相比框貼打印銅在顯示效果、觸控精度、書寫高度等性能方面有所提升，到2020年納米銀應用占比已達60%，實現了第一次電容技術的轉換;而2021年隨著上半年面板價格大幅上漲，降本成為各家的主旋律，同時ITO突破低阻抗后，實現了在大尺寸上的應用，帶來了電容技術路線的二次轉換，主要轉換驅動力體現于：在大尺寸產品上ITO整體性能與納米銀較為接近(觸控精度相當，透光率與觸控延遲的指標優于納米銀)，而價格介于納米銀與打印銅之間，成本優勢明顯，得到了企業的青睞，目前市場中像希沃、歐帝等品牌均已經使用ITO技術，未來滲透率將快速提升。

    LED小間距 VS LCD拼接，高附加值場景呈逐漸被替代之勢： 從替代趨勢看，大屏幕拼接市場呈現LED小間距持續替代競爭產品(如液晶拼接、DLP拼接)之勢;根據DISCIEN數據統計，21’H1 LED小間距的銷額已是液晶拼接的2倍以上，而銷量上也實現了高達180%的成長，對液晶拼接形成了非常強烈的競爭。

    LED小間距 VS 液晶拼接

Data source: DISCIEN

    綜合SWOT模型來看，未來LED小間距替代液晶拼接趨勢上需要細分到應用場景看，不同的場景下替代力度表現出明顯的差異化;

    指揮調度： 將是首個快速替代區域，因為此場景下用戶對拼縫敏感性較高且整體預算較高，液晶拼接受到的競爭沖擊會比較明顯;

    會議應用： 因為此場景下用戶對拼縫敏感性較高，也有完整觀看畫面的需求，呈現逐漸替代之勢;

    信發展示： 分面積和預算來看;像大面積、高預算的將被LED小間距逐漸侵蝕，因為當畫面越大時對LED小間距的間距要求越低，同時價格接受度更高;低預算小面積的項目液晶拼接仍然具備價格和分辨率優勢;

    監控應用： 用戶一般對拼縫不敏感，且需要分屏顯示，同時純監控的應用預算一般比較低，面積也基本在10平方米以下，因此液晶拼接屬于應用安全區域，LED小間距的應用優勢并不明顯。

    LED小間距不同間距價格VS LCD拼接分拼縫低亮產品價格倍數對比(每㎡)

Data source: DISCIEN

    價格倍數方面，Q2各拼縫的倍數均出現回升，主要原因為LED小間距從上半年以來，原材料漲價，以及IC的漲價，到終端的話價格也呈小幅度上漲，液晶拼接目前價格已經松動，尤其是0.88，由于前期庫存水位較高，目前也出現降價，預計下半年，液晶拼接價格會下移，LED小間距趨穩。下半年兩產品之間的倍數還會持續拉高，0.88相較于LED小間距來講安全水位越來越高，替代力減弱。

    LCD拼接技術升級-短期高附加值MINI 背光及大尺寸、長期高分辨率產品是方向： 在液晶拼接拼縫技術升級遭遇瓶頸后、同時與小間距LED的競爭日趨激烈的大環境下，高附加值行業指揮調度及高端會議及信發的應用逐漸被LED替代，LCD拼接若想維持市場盤面，需在優勢領域提升產品高附加值，目前從上游面板廠的布局來看，主要有兩個方向：

    其一： BOE的MINI背光產品，其具備高亮、高對比度、輕薄、畫面更加細膩等優勢，亮度由之前的500~700nits提升至1000nits，在一些高亮需求場景中優勢明顯，從產品量產時間節點來看，預期將于10月份量產。BOE成立了晶芯，對LED的投入可以看出其下的決心之大，未來無論在直顯和背光領域、商顯或直顯領域將會有更全面的布局，對于拼接領域而言不排除也會有更多MINI背光規格的產品推出，以完善其高端產品線。

    55'' UNB Mini LED 背光

Data source: DISCIEN 整理

    其二：大尺寸化：目前從尺寸來看，65寸(BOE、INX)，75寸BOE(2*2)已實現量產，從應用上來看，相同面積下單塊尺寸越大，拼縫越少(65 2*2 可以取代46 3*3)，在信發市場有明顯的優勢，但其在監控分屏顯示的場景下優勢不突出。

    另外一個角度高分辨率也是未來的一個發展方向，但更多受制于產業鏈的制約，需要產業協同發展，從攝像頭、存儲、拼控等維度;

    從整機廠來看，近年一直有企業通過后期處理，將LCD拼接實現0拼縫，從技術上有LED燈條填充、有光學膜等產品技術，但難以實現規模化量產，小眾項目為主;總結來看，短期內新的產品技術以MINI背光及大尺寸為主，長遠來看高分辨率是方向。

    LED小間距：產業鏈加碼MINI&Micro LED： 目前產業鏈對于MINI&Micro LED的推動力非常積極，包括從上游的芯片到封裝到驅動IC到品牌廠，持續加碼MINI&Micro LED的市場。從P1.0以下的產品技術走勢看，在P0.7-1.0主要是正倒裝芯片，PCB更具應用優勢，IMD具備應用優勢，轉移技術為中量轉移;在P0.3-0.6芯片需要為倒裝芯片，同時TFT的優勢開始凸顯，巨量轉移技術開始進入;在P0.3及以下，TFT占絕對優勢，COG將為主力，同時芯片也將用到剝離掉藍寶石襯底的小芯片，轉移技術也需要切換到巨量轉移技術。整體來看預計P1.0以下未來五年全球商用市場銷額預計將達近500個億，市場空間巨大。

    以上圍繞交互一體、LCD拼接、LED小間距等產品，對于未來產品的競爭與分析做了市場的預判和展望，希望企業能在產品轉變和升級之路上選對方向，踏準節奏，精準布局。