2021年9月9日，北京——在近日于線上舉行的第七屆聯想創新科技大會（Lenovo Techworld 2021）上，英特爾與聯想共同展示雙方最新合作成果——新一代超能云桌面解決方案。基于雙方此前在聯合市場推廣、產品與解決方案研發等方面積累的豐碩果實，此次聯合推出的超能云桌面解決方案代表了英特爾與聯想在商用IoT領域的合作得到進一步的深化。

    聯想超能云桌面解決方案基于英特爾®超能云終端解決方案（Ultra Cloud Client）TCI透明終端架構（Transparent Client Infrastructure）所打造，且同時結合了基于聯想邊緣計算平臺所構建的云邊端一體化安全辦公解決方案，能夠滿足行業用戶對IoT終端設備統一部署、數據安全、集中管控等核心需求。

    作為新一代云桌面解決方案，該方案可以在千兆網絡環境下做到高速批量操作系統部署、應用分發和用戶數據保存，擁有離線連續計算、強大本地計算性能、I/O設備/軟件全兼容、集中鏡像與數據管理四大特性。相較于傳統VDI解決方案，超能云桌面在用戶體驗、兼容性、管理便捷性、終端利舊率和總投入成本方面都具有較大的優勢。

    諸如聯想在今年推出了云終端ECC-T30，便適用最新的超能云桌面解決方案。T30搭載了英特爾酷睿處理器，支持Windows 7、Windows 10操作系統，配置了原生打印接口、PS2口，提供雙顯輸出（VGA+HDMI)，具備強大外設接入能力，可廣泛應用于金融柜臺、醫療辦公等行業場景中。

    而支持聯想新一代云桌面解決方案的TCI透明終端架構（Transparent Client Infrastructure）則是英特爾在2020年推出的超能云終端解決方案架構之一。通過端到端的部署，TCI在本地計算、集中管理、外設兼容性及賬戶個性化配置方面具備強大優勢。值得一提的是，英特爾®超能云終端發布一年以來，已經取得了多項重大進展：完成了TCI兩個版本的迭代，幫助領先客戶成功完成試用和商業化部署；完成了針對IDV的基于英特爾GVT-g技術的顯卡虛擬化，并將于2022年實現基于硬件的顯卡虛擬化。與此同時，超能云終端還完成了TCI與IDV的管理端融合，未來還將完成二者的客戶端融合，實現端到端打通，更加靈活地實現邊云協同效應。此外，超能云終端已經向中國市場客戶開啟了全面的本地化支持，并已在多個領域實現落地部署。

    此外，針對聯想在商用IoT領域實踐的又一技術成果——聯想邊緣計算平臺方案LECP，英特爾TCI技術還能夠與其融合，形成優勢互補，支持從端、邊、云各層級構建智能垂直行業解決方案。以金融窗口解決方案為例，聯想在TCI客戶端上部署LECP輕邊緣套件，實現服務窗口的設備互聯和集中管控，保證數據安全性和保密性。LECP還可為TCI提供后臺服務自然擴展云原生能力，提供性能應用保證、數據可靠存儲和全面系統的高可用性。在教育場景中，LECP可對TCI客戶端實現智能運維，通過端邊云協同打通每所學校和每間教室，實現無縫跨校漫游，公有云教學資源的訪問和共享，全局邊緣應用的推送與更新。

    英特爾®超能云終端發布一年以來，實現了在教育、醫療、金融、電信、制造等不同行業場景的落地部署，極大擴展了其應用邊界。而此次英特爾與聯想的合作將為商用IoT注入強勁動力，加速商用IoT在各行各業的部署應用。未來，英特爾將繼續攜手眾多行業生態合作伙伴，最大化利用英特爾產品，以推出更能滿足不同行業應用場景需求的超能云終端類解決方案，引領行業智能化變革。