萬物互聯(lián)，時代所趨。如何加快技術(shù)創(chuàng)新與行業(yè)應(yīng)用部署，為人們創(chuàng)造更智能、更便利、更美好的生活，是物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)參與者思考的核心問題。當(dāng)前，伴隨5G 和云計算等新興技術(shù)的融合發(fā)展，物聯(lián)網(wǎng)(IoT)可以提高運(yùn)營效率、降低成本、改進(jìn)決策并增強(qiáng)客戶體驗，成為各個行業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型的關(guān)鍵推動因素。

    為更好的推進(jìn)合作和行業(yè)進(jìn)步，英特爾與11月23-25日，在深圳益田威斯汀酒店，舉辦“2021英特爾物聯(lián)網(wǎng)年度培訓(xùn)”。本次會議上，英特爾攜手合作伙伴，立足物聯(lián)網(wǎng)市場發(fā)展?fàn)顩r和契機(jī)，就全球領(lǐng)先的技術(shù)和解決方案展開討論，并向合作伙伴更新IoTG最新軟硬件產(chǎn)品以及方案、技術(shù)。智微智能作為INTEL合作伙伴聯(lián)盟最高級別會員，受邀參加此次培訓(xùn)活動。

    改善性能，極致體驗，英特爾不斷研發(fā)創(chuàng)新，迭代新品。此次培訓(xùn)會，基于Intel不同新平臺，英特爾核心合作伙伴展示了眾多行業(yè)最新平臺硬件新品。智微智能擁有英特爾最緊密的技術(shù)合作及最迅速的技術(shù)支持，此次智微智能展示了基于Tiger Lake平臺的 S084 OPS模塊以及基于Rocket Lake 平臺的Z590 MATX和JW H510I消費(fèi)類主板。

OPS S084

    基于OPS標(biāo)準(zhǔn)和英特爾全新11代Tiger Lake-U平臺處理器的S084終端，支持雙通道DDR4內(nèi)存，帶來2倍內(nèi)存帶寬，2路M.2 SSD，豐富的接口，靈活的網(wǎng)絡(luò)以及高清視覺，讓設(shè)備達(dá)到更高計算能力和更出色的應(yīng)用效果，可實(shí)現(xiàn)會議、教育、數(shù)字標(biāo)牌等場景應(yīng)用，同時S084匹配市面上主流會議軟件，為企業(yè)帶來更優(yōu)質(zhì)、更高效的會議體驗。

消費(fèi)類主板

    Z590 MATX• 基于Intel Rocket Lake-S平臺• 提供4個DDR4內(nèi)存插槽• 支持2個M.2 SSD接口• 支持HDMI2.0+DP顯示輸出,• 支持5xUSB3.0，1xUSB-C，2xUSB2.0• 支持千兆光纖和網(wǎng)絡(luò)接口

    支持3x PCIe 插槽

    JW H510I• 基于Intel Rocket Lake-S平臺• 提供2個DDR4內(nèi)存插槽• 支持1個M.2 SATA/NVME接口• 支持LVDS點(diǎn)屏，支持2 xHDMI顯示輸出• 支持4xUSB3.0, 4xUSB2.0

    支持WIFI6、千兆網(wǎng)絡(luò)接口

    智微智能多年來始終保持最新平臺產(chǎn)品的領(lǐng)先發(fā)售，幫助客戶迅速迭代升級。此次展示的只是智微智能眾多新品中的一部分，順應(yīng)不同行業(yè)應(yīng)用，智微智能擁有更多的新品方案，助推物聯(lián)網(wǎng)智能化發(fā)展。