威創VLED COB小間距拼接顯示單元

    ——面光源，高可靠性

    ◎高密度集成封裝技術

    高可靠性設計：COB顯示屏采用板上芯片（Chip On Board），剔除了傳統LED技術的支架概念，無電鍍、回流焊、貼片等工序，大大提升了LED顯示屏的穩定性。成品壞點率不到傳統SMD封裝技術的十分之一。

    面光源光學設計：COB顯示屏通過燈板整體灌膠封裝和高填充因子光學設計，實現了LED顯示單元從“點”光源向“面”光源的轉換，畫面更均勻，無光斑。

    采用啞光涂層技術，顯著提高了顯示屏的對比度，大幅消除SMD顯示顆粒感，使圖像顯示更柔和，有效降低光強輻射，消除摩爾紋和炫光，減輕對觀看者視網膜的傷害。利于近距離和長時間觀看，不易產生視覺疲勞。

    ◎三防設計

    COB顯示屏采用面板封裝技術，無燈腳裸露等問題，表面平滑無縫隙，耐磨防撞易清潔，具有防水、防塵、防靜電等功能，正面防水等級達到IP54。

    點評：

    去年以來，COB封裝在小間距LED顯示屏領域引發了強烈的關注和熱烈的討論，以威創為代表的COB支持陣營，為小間距LED技術路線帶來了更多可能性，也推動了LED屏上游的逆向革新，對于行業整體發展而言無疑有著重要影響。