艾訊科技全新發(fā)表工業(yè)級COM Express Type 6嵌入式計算機模塊CEM510，搭載Intel® Xeon® E3或第7代Intel® Core™中央處理器 (Kaby Lake-H)，內(nèi)建Intel® CM238/QM175/HM175高速芯片組；僅12.5 x 9.5公分迷你模塊，擁有獨立三顯、工業(yè)級寬溫與豐富多元的擴充界面等產(chǎn)品優(yōu)勢，適合應(yīng)用于工業(yè)控制系統(tǒng)、智慧醫(yī)療影像平臺、數(shù)位電子廣告牌、博奕游戲設(shè)備等具備高圖像顯示需求的工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)領(lǐng)域。

    艾訊嵌入式板卡產(chǎn)品企劃部資深經(jīng)理蘇書賢表示：「全新工業(yè)級COM Express Type 6嵌入式計算機模塊CEM510搭載最新Intel® Kaby Lake中央處理器，配備豐富多元的輸入/輸出埠與擴充界面，大幅減少產(chǎn)品開發(fā)時間與成本。擁有多項產(chǎn)品優(yōu)勢及功能，專為尋求高運算能力與高繪圖解決方案的客戶而設(shè)計，提供各場域嵌入式應(yīng)用最佳解決方案。」

    配備2組260-pin最高達32GB的DDR4-2133 SO-DIMM存儲器插槽，支援零下40°C至高溫85°C工業(yè)級寬溫操作范圍，強固設(shè)計嵌入式模塊CEM510滿足嚴(yán)峻惡劣環(huán)境應(yīng)用需求。針對使用者測試與開發(fā)目的，可搭配開發(fā)驗證底板CEB94011，方便使用額外的輸入/出與擴充界面，以加速產(chǎn)品上市。透過LVDS顯示埠與3組DDI通道，支援HDMI/DisplayPort/DVI顯示界面，可提供3組獨立顯示功能；另整合Intel® Gen 9繪圖顯示引擎，同時支援DX12.0、OCL 2.0、OGL 4.3，分辨率高達4K (3840 x 2160 @ 30 Hz)，提供絕佳高畫質(zhì)繪圖效能。

    Intel® Kaby Lake嵌入式計算機模塊CEM510提供4組RAID 0/1/5/10功能的SATA-600硬盤機界面、1組配備Intel® i219LM 控制器的Gigabit區(qū)域乙太網(wǎng)絡(luò)埠、4組高速USB 3.0埠、8組USB 2.0埠以及4-in/out的數(shù)位輸入/輸出界面；同時，還提供1組PCIe x16與8組PCIe x1插槽，以及LPC匯排流和SMB擴充界面。此模塊更支援可信賴平臺模塊TPM 1.2功能，提供系統(tǒng)資料更有效率的防護；作業(yè)系統(tǒng)兼容主流Windows® 10以及Linux，亦可搭配艾訊自行研發(fā)的智能型遠(yuǎn)端監(jiān)控和管理套裝軟件AXView 2.0。

    艾訊全新工業(yè)級COM Express Type 6計算機模塊CEM510將于2017年12月開始提供出貨服務(wù)，若需要更多產(chǎn)品信息、任何技術(shù)支援或報價，請參考艾訊大陸地區(qū)網(wǎng)站www.axiomtek.com.cn。您可來信axcn@axiomtek.com.cn及洽詢艾訊區(qū)域業(yè)務(wù)，以獲得專屬且更有效率的服務(wù)。艾訊更提供全面客制化服務(wù)，歡迎對ODM/OEM有興趣的廠商與我們聯(lián)系。

    主要產(chǎn)品特色

    COM Express Type 6嵌入式計算機模塊支援零下40°C至高溫85°C工業(yè)級寬溫

    搭載Intel® Xeon® E3或第7代Intel® Core™ i7/i5/i3中央處理器 (Kaby Lake-H)

    內(nèi)建Intel® CM238/QM175/HM175高速芯片組

    內(nèi)建2組ECC或non-ECC最高達32GB的DDR4-2133 SO-DIMM插槽存儲器

    支援1組PCIe x16與8組PCIe x1 Gen. 3擴充界面

    配備4組高速USB 3.0、8組USB 2.0以及4組RAID 0/1/5/10功能的SATA-600硬盤機界面

    支援Intel®主動管理技術(shù)AMT 11.0與可信賴平臺模塊TPM 1.2功能

    支援智能型遠(yuǎn)端監(jiān)控管理軟件AXView 2.0，適合工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域