投影機越做越小、越來越輕薄，自然離不開投影技術自身的進步。

    比如，在核心顯示芯片上，在其的輕薄產品，尤其是05年之前的，無論是DLP技術還是LCD技術，顯示芯片的尺寸都達到0.7英寸，甚至更大。這就決定了投影機的光路設計、鏡頭設計、甚至光源系統的出光口徑的極限尺寸。這一時期的投影機產品的厚度很難先講到5厘米以下：這五厘米的空間主要包括芯片高度；芯片封裝，固定的空間；芯片和光路系統的固定、保護、防塵、散熱空間；各種線路占用的空間和產品外殼厚度。

    但是，隨著投影機技術的發展，德州儀器已經可以提供微型DMD投影芯片和DLP系統設計，主流商務應用也可提供0.55、0.45和0.3英寸尺寸的核心顯示芯片。這就使得投影機輕薄設計的最關鍵極限技術指標出現了明顯的下降。而且這一技術演化趨勢還沒有停止。

    另一個決定投影機產品體積的因素是光源和散熱系統。為什么將光源和散熱系統放在一起講呢？因為散熱系統散出的熱量主要由光源產生。

    投影機產品早期光源只有汞燈、金屬鹵素燈等常規光源產品可以選擇，這些產品的體積很大，光效率較低、發熱巨大。這就導致了投影機系統中最占據空間的，可能不是鏡頭和投影光路，或者電路板，而是燈泡、散熱器和散熱必須預留的空間，以及為燈泡供電的電路變壓器等設備。也許，有讀者拆解過投影機，對于這樣的讀者會有一個印象：傳統投影機，即便是最輕薄的產品，機殼里面的空白空間也很多——這些空間本質上都屬于散熱系統！

    對于早期的輕薄投影機產品，光源和散熱系統是最難以克服的問題，直到新興的LED光源的出現。Led光源屬于固態半導體冷光源技術，自身具有發光效率高、易于控制，適合于采用數字驅動系統、發熱量很小，投影系統整體散熱設計簡單的特點。這種光源產品的出現，是微型投影機誕生的技術前提之一。LED光源，極大的影響了投影機產品體積設計和內在空間利用率方面的革命。

    有利于投影機小型化和輕薄化設計的技術發展，還包括半導體技術的進步。DLP投影機使用的DMD芯片雖然屬于微機電學科，但是也同樣屬于半導體學科；液晶投影機的LCD芯片，一般叫他液晶面板，但是這個液晶技術也同樣與半導體科學聯姻。數字投影機核心芯片的小型化不僅得益于微機電、液晶和新興材料科學的進步，也與半導體技術的發展密切相關。

    同時，半導體技術還改變了投影機內的所有電路板：比如變壓器部分，由于采用功率半導體芯片，就可以在體積上比傳統的線圈變壓器小很多；投影機主控板核心部分采用SOC架構、甚至直接是智能投影機的ARM芯片，則可以使得投影機的主控板體積縮小到半個手掌大小，并且厚度也進一步降低。實際上，半導體技術的進步，從很多細節上使得投影機產品的體積可以變得更小。

    目前，在一臺投影機系統中，最阻礙產品小型化的部件是光學系統。尤其是鏡頭產品。作為人類最接近終點的學科之一，鏡頭產品在保持功能不變的情況下小型化的空間并不大。功能豐富的投影機鏡頭，尤其是帶有平移功能的鏡頭，體積不可能做的太小。至少目前看來，鏡頭將成為未來最可能決定投影機產品極限尺寸的組件之一。

    不過，如果使用功能簡化的鏡頭產品，在一定應用領域，以犧牲應用多樣性和適應性為代價，現有的鏡頭技術也能支持，輕薄型投影機的厚度縮小到2-3厘米，甚至更小的空間之內。而隨著光學新材料和光學加工技術、光學機械設計和制造技術的進步，鏡頭產品體積小型化的進一步突破也不是沒有可能。

    目前，半導體技術、新光源技術的發展還處于高峰期。未來這些技術到底能帶給投影機多大的“設計新空間”還是一個未知數。但是，小型化和輕薄化的這個方向是非常明確的。超小型投影機，已經成為消費投影品牌必爭的一個未來戰略基點。