HD6850核心故事：架構四大改進

    因為之前沒有進軍中國市場，可能大家對全球稱譽的顯示卡供應商，AMD三大核心合作伙伴之一的HIS－基恩資訊有限公司還不是很了解。HIS 成立於1987年， 一直以提供最優質的產品為目標，謹守誠實與信譽為本，跟客戶與投資者之間保持良好而道德的合作。隨著中國市場在全球的地位攀升，2012年HIS顯卡正式 進軍國內市場！

    時至今日，HIS產品已被全球無數著名評審比較及測試過，屢獲殊榮，口碑也非常不錯。至2011年第1季，HIS的產品已獲全球各地傳媒頒發超過1200 個獎項。多年來提供的卓越服務質素以及多個獲獎的新穎產品使HIS在市場上得到公認，而今天要給大家介紹的就是千元性價比產品——HIS 6850 IceQ X Turbo。

    這款產品主要面向于千元級游戲以及超頻玩家，在大部分熱門游戲中均能保持非常流暢的游戲體驗，而即便是在號稱“顯卡殺手”的《孤島危機》游戲中也能基本保 證顯卡的流暢性。下面小編就為大家詳細的介紹一下HIS 6850 IceQ(HIS 6850 IceQ X Turbo簡稱)這款產品都具備哪些特色。

    HIS 6850 IceQ X Turbo基于代號為Barts Pro的40mm制程核心設計，內置960個流處理單元與32個光柵處理單元。而GPU核心架構決定了顯卡的性能，HD6850和HD6870一樣，采用 的核心是個叫做“Barts”的家伙，下面我們就簡單看看Barts相對于上一代的Cypress有何改進之處。

    架構優化一：超線程分配處理器增加

    相對于HD5770的Cypress核心，Barts的Ultra-Treaded Dispatch Processor(超線程分配處理器)增加了一組，相對應的，超線程分配處理器的指令緩存也變成了兩份，這樣做讓Barts的執行效率大大增加。在第二 代DX11顯卡上，Cypress的短板終于被補上了。

    架構優化二：第七代Tessellator(曲面細分單元)

    在Barts核心的圖形裝配引擎內部，還有一個變化，那就是Tessellator升級到了第七代。

    HD6000系列改進的內容就是加強線程管理和緩沖，也就是“雙倍的超線程分配處理器和指令緩存”。

    HD6870的曲面細分性能最多可達HD5870的兩倍，這種情況出現在10級左右的中等細分程度，當曲面細分達到20級以上的時候，那么它們的性能就基本上沒有區別了。

    架構優化三：改進的AA和AF

    AMD之前推出的CFAA(Custom Filter Anti-Aliasing，定制過濾抗鋸齒)，實現了更高倍數的抗鋸齒模式。但是這種CFAA自定義擴大采樣色彩采樣范圍的抗鋸齒模式，會出現將物體邊緣變模糊的現象。并沒有得到游戲廠商的認可。

    到了HD6000時代，AMD拋棄了實用價值并不高的CFAA，開發了一種新的抗鋸齒方案——Morphological AA，直譯為形態抗鋸齒。這種抗鋸齒采用了DirectCompute計算技術來進行高效率的后處理器過濾。

    新的抗鋸齒模式適用范圍比傳統的MSAA更廣，而且精度最高可達24x，效率方面比SSAA(超級采樣抗鋸齒)快很多，與最高精度的CFAA差不多，但畫質要更好。

    架構優化四：完美高清體驗

    HD6000系列中采用的UVD三代引擎在功能方面加入了對即將淘汰的MPEG-2編碼的硬解支持，讓CPU占用率進一步下降，性能方面接近于NVIDIA VP3引擎。

    UVD3引擎改進了MPEG-2完全硬解碼，增加了多屏、超高分辨率、多路視頻流、3D藍光硬解碼和DivX/xVid視頻硬解碼支持然，讓視頻畫質接近滿分。

    HD6000系列采用了全新的后處理器算法，并且提供了增強的視頻增強選項。當然在集成顯卡都能硬解的今天，先進的獨顯提供完美高清體驗也是理所應當的。

做工拆解：冰藍色半透明導風罩

    HIS 6850 IceQ采用了冰藍色半透明導風罩，整體上給人一種清爽的感覺，增強了顯卡的賣相。而散熱風扇則采用了雙滾珠可變速風扇，同時風扇葉片還采用了折邊設計， 可以進一步降低風扇在旋轉中切風時的噪音。散熱器底部通過四條非壓扁熱管焊接起來，銅板原型焊接雖然成本貴，但效果最好。

    在輸出方面與大多數公版產品沒有任何區別，同樣是雙Dual-Link DVI、DisplayPort和HDMI的設計，最大可同時輸出三個2560x1600的分辨率，實現超大屏幕的環幕技術。另外顯卡還原生支持音頻輸出，可以實現次時代音軌源碼輸出。

    HD6850供電部分的設計，基本與HD6870一致，核心本來也是4相式設計，不過由于精簡了流處理器、頻率還比較低，因此只要3相就夠了，而顯存控制器和顯存各1相。整卡功耗得到進一步控制之后，外接供電接口只需要1個6pin都夠了，另外一個空焊。

    從測試結果可以看到HIS HD6850 IceQ 在眾多性能測試項目中，憑借頻率的優勢明顯領先于公版產品。而這款產品的二次超頻能力同樣值得一提，超頻后頻率達到了900/5000MHz，此時的性能再次提升了10%左右。

i5-2500K+Z68：HD6850測試平臺介紹

    此次測試平臺選擇了Intel次高端的四核心處理器i5 2500K，搭配最新的Z68芯片組，確保真實體現顯卡性能。

    測試平臺配置：

    分辨率測目前最主流的1920x1080。目前也有部分顯示器是(1920x1200)，游戲在這種分辨率下的性能表現與1920x1080差不多，FPS稍低一點點，使用這種顯示器的朋友依然可以參考我們的測試成績。

    技嘉GA-Z68P-DS3正是一款采用了Z68芯片組的主板產品，其采用ATX大板設計，6相電路設計，搭載LGA 1155接口，支持Core i7、i5、i3系列處理器，配備了4條DDR3 DIMM內存插槽，最大可支持到頻率為2133MHz的DDR3內存，最高支持容量32GB，支持Intel XMP標準。值得一提的是技嘉 GA-Z68P-DS3具備Smart Response技術，借助高速的SSD作為傳統HHD的緩存，可大幅提升系統的存儲速度。

顯卡測試：性能遠超公版

    HIS 6850 IceQ X Turbo測試：性能遠超公版

    從上面的做工拆解我們看到了這款HIS 7950 Fan 3GB GDDR5不輸于公版的品質，下面我們看看它的游戲性能。

    DX11理論：《3DMark 11》

    DX10理論：《3DMark Vantage》

    DX11游戲：《塵埃2》

    DX11游戲：《戰地：叛逆聯隊2》

    DX11游戲：《異形大戰鐵血戰士》

    DX10游戲：《孤島危機：彈頭》

    從測試結果可以看到HIS 6850 IceQ X 在眾多性能測試項目中，憑借頻率的優勢明顯領先于公版產品。而這款產品的二次超頻能力同樣值得一提，超頻后頻率達到了900/5000MHz，此時的性能再次提升了10%左右。

    對于要求較高的游戲而言，更高的3D性能意味著更快的幀數，而對于要求較低的游戲而言，保證游戲流暢的基礎上則可以嘗試更高倍的抗鋸齒和全特效。

溫度 功耗 噪音測試及總結

    前面我們已經介紹過HIS HD6850 IceQ X采用了成本較高的銅底熱管設計，散熱器底部通過四條非壓扁熱管焊接起來。同時風扇葉片還采用了折邊設計，可以進一步降低風扇在旋轉中切風時的噪音，理論 上對于溫度以及噪音的控制比較良好。下面我們就測試一下HIS HD6850 IceQ X發熱量究竟如何。

    從測試結果上看HIS HD6850 IceQ X的表現還算令人滿意，在待機情況下頻率自動降為300/1200MHz(出于某種原因GPU-Z顯示不太正常)，因此此時的溫度較低，為40度。而在滿載時，溫度上升至72度，屬于HD6850的正常水平。

    主動式散熱無可避免會產生噪音，這是困擾風冷散熱的永恒桎梏。因為測試條件的限制，之前的測試我們只能用耳朵去主觀感受。因此也無法對噪音的數值做量化的 分析。但隨著消費者對生活品質的要求不斷提高，電腦噪音污染也是越來越被玩家重視，鑒于此我們對該顯卡的噪音進行了測試。

    從測試的結果可以看到HIS HD6850 IceQ X這款產品所搭載的散熱器，對于噪音的控制中規中矩，整體噪音為54分貝左右。另外，在滿載狀態下由于風扇轉速提升并不大，因此噪音只提升了3分貝。

    通過我們今天的測試不難發現，HIS HD6850 IceQ X這款產品相比其他同類產品更加具有賣點。在做工方面完全采用了公版設計，充分保證了產品本身的品質。而這款產品最大的特點就在于散熱方面，其采用了半開 放結構，不僅照顧到了核心、顯存部分的散熱，同時還可以加強供電部分的散熱。理論上改進后散熱方案可以進一步提升顯卡的超頻能力。這款產品非常適合千元級 游戲以及超頻玩家選用。