臺灣平面顯示器協會10月份在臺灣臺中科學園區舉辦一場“平面顯示器設備研討會”，臺灣雷晟科技受邀于研討會中發表研發新設備:激光干式蝕刻系統和各式薄膜激光切割解決方案。

    激光雕刻切割機行銷全球四十國有余

    深耕激光產業逾25年的雷晟科技公司，是臺灣最早從事激光應用開發之公司，激光雕刻切割機行銷全球四十國有余。總經理唐沛澤表示，激光產業已由導入期進入成長期，雷晟為實現成為臺灣電子業的最佳激光伙伴的經營愿景，近幾年來特別選擇以平面顯示器（FPD）產業相關產品生產過程所需要的激光設備為目標市場，而以激光系統整合廠商為定位，專注于客戶應用導向，整合激光源、控制系統、軟件、光學機構、影像處理及自動化等各項技術，提供高品質、高產能且高附加價值的解決方案。

    以科技服務業自許的雷晟科技

    激光技術應用在平面顯示器產業已成為趨勢，舉凡各式光學薄膜之激光切割，如偏光片、3D光學膜、電子紙、軟性顯示器中的PI切割，乃至于觸摸屏中的Cover Lens和OCA膠的切割，雷晟都有出貨實績，且依客戶的生產需求，提供各式的卷對卷（Roll-to-Roll）和片對片（Sheet-to-Chip）激光切割系統的各式解決方案。

    臺灣擁有優異的FPD生產及應用能力，發展出完整的產業鏈，惟關鍵制程設備開發仍需加強，產業內所需的生產設備幾乎掌握在日美少數廠手中，致使FPD廠商投資成本過高，間接影響FPD產品在國際市場的競爭力。提升FPD產業的關鍵制程設備自制率，為雷晟的努力目標，依客戶實際的生產制程，提供可客制化的激光設備，創造讓客戶持續滿意購買經驗，亦是以科技服務業自許的雷晟科技的努力目標。

    唐沛澤認為，臺灣TFT LCD產能和韓國并駕齊驅，輕巧且快速加工的激光技術需求浮現，雷晟為FPD相關產業設計開發的CCD自動定位激光加工中心（SLC）和觸摸屏ITO/銀電路的激光蝕刻系統（HLM），市場相當看好。

    激光干式蝕刻系統是最佳解決方案

    HLM激光干式蝕刻系統是提供干式制程（Dry Etching）的最佳解決方案。其工作面積大，精密度高，加工速度快、生產方式又很彈性。加上可變動蝕刻線寬可由30μm到400μm，可依精度需求挑選掃描范圍（80mm×80mm、60mm×60mm、40mm×40mm），也可因不同的材質和線寬需求，搭配不同的激光源（DPSS-YVO4、Green Light、UV、Fiber Laser）該設備適用于:玻璃ITO/銀電路蝕刻、薄膜ITO/銀電路蝕刻、納米碳管和銀電路蝕刻、鉬、鎳等涂布材質之蝕刻、薄形玻璃之蝕刻、薄形玻璃切割（3D掃描）等。

    唐沛澤認為觸摸屏技術日新月異，投資黃光顯影制程金額過于龐大，成本效益風險較高，激光干式蝕刻相較之下，提供客戶另一種低投資成本、高機動性的設備選擇，且在環保意識高漲的今天，激光更有低污染的優勢。再者，銀電路激光蝕刻，可將線寬縮小至30μm或更小，大大的突破網印銀電路線寬過大的限制，是觸摸屏將來如何在局限的尺寸內做出最大可視區的生產利器。

    CCD定位高精度激光切割機適合各式薄膜切割

    雷晟科技另一款SLC- CCD定位高精度激光切割機，提供FPD產業相關膜材切割最佳的解決方案。SLC series 可搭配特殊光學設計和激光控制，確保薄膜切割品質，并可做高精度圓弧切割；另該系統可選配CCD精密定位，輔以滾珠導螺桿運動系統，使切割精度可達到：±0.05mm，為節省日益高漲的人工成本，本系列產品可因應客戶的生產流程，設計搭配自動化上下料機構，適合于:ITO膜、COVER LENS、電子紙、OCA膠、PI膜、偏光片、立體光學膜、各種PET薄膜的切割。除了一般的標準型外，雷晟也針對不同客戶，設計專用的特殊切割設備，其中包括Sheet to Chip自動化切割、卷對卷的光學膜激光分條機，還有規避壞點AOI排版切割的特殊功能、可依不同需要設計特殊切割治具，及控制深度的半斷切割之特殊設計。

    兩岸猿聲啼不住，輕舟已過萬重山

    兩岸猿聲啼不住，輕舟已過萬重山；隨著LCD產業的迅速擴充發展，兩岸已成為LCD的生產重要基地。由于目前臺灣的客戶已逐漸將生產中心外移沿海地區及內地，雷晟科技目前也根據客戶的需要，將服務據點擴充到相對應的區域，現在已有上海辦公室及廣州維修據點的設置，將來也會配合客戶的需要，將觸角延伸到客戶所在的地區，以就近提供最即時的服務。

    《平顯時代》2011年11月，第86期，歡迎廣大客戶踴躍訂閱、投稿、投放廣告，謝謝您對本期雜志的厚愛！