威創背投顯示單元　Visionpro T2(超薄)

    與液晶拼接顯示單元與PDP顯示單元相比，背投顯示單元最大的缺點就是笨重、個頭大，為縮小這種差別，背投拼接系統中的厚度問題成為業界面臨的最為關鍵的問題，如何把大屏幕背投拼接系統做薄，成了大屏幕背投供應商重點考慮的工作。在過去的幾年中，背投顯示單元生產廠商在縮小背投體積上下足苦功，能提供超薄化的顯示單體的供應商的逐年增加，背投顯示拼接顯示再度呈現前所未有的生機。

    威創　Visionpro T2系列XGA顯示單元是專門為大規模組合拼接顯示墻體設計的標準產品。該系列產品型號豐富、配置靈活、具有高性價比。它采用TI最新的單片DMD DLP 數字技術, 配以VTRON最新的信號處理、圖像處理、DCC等一系列數字信號處理技術、先進的光學和機械系統設計、專利的屏幕技術、幾乎無縫的拼接技術，以及模塊化的結構設計和先進的安裝工藝，使得顯示系統具有無與倫比的圖像質量和顯示特性，領先于國際市場。

三菱　XGA60″超薄專業DLP背投

三菱專業大屏幕投影顯示系統--XGA60″超薄背投
 
    三菱機電開發XGA60″超薄專業DLP背投一體，適合視頻和數據拼接墻應用。采用最新的超短焦光學系統和一次反射結構，使箱體厚度僅為260mm。運用三菱獨創的12－bit數字化色彩區域控制技術（CSC），能有效的保證屏幕間色彩的高度一致。

    同時，采用三菱獨創的12－bit三維高頻脈動電路，還能有效的提高亮度均勻性，使屏間亮度光滑過度，保證屏幕間亮度高度均勻性。另外，其自動亮度反饋校正功能，亦可長時間的保證屏幕間亮度的均勻一致。

　　三菱專業大屏幕投影顯示系統采用屏幕無邊框技術，以及高對比的凸版印刷屏幕，系統部件具有更換自動調整功能，有效保證部件更換后整個屏幕亮度和色彩的高度一致。

    三菱XGA60″超薄背投采用精密的6軸向位置調整功能的燈芯。燈泡功率可在100w和120w之間靈活切換直接連接視頻信號。此外，它還可選配輸入板VC-B20KV，使輸入的信號分辨率達到1600×1200，同時可省去外置多屏控制器而組成一個多屏拼接墻。VC-B20KV直接連接視頻信號，與輸入板VC-B20KA配合，可實現多頻拼接視頻畫面，燈壽命可高達6000－8000小時。

Abebe超薄背投拼接箱體

　　Abebe公司于去年推出了100、150寸AM系列超薄型背投拼接箱體，其采用了美國TI公司開發的最先進數字光處理技術，配合Panasonic信號處理技術，使顯示圖像的亮度、對比度、清晰度、均勻性都趨于行業的前列。

    這款產品內置動態銳度控制功能對輸入信號進行循環檢測，對不同亮度，像素進行調整，從而獲得更加清晰完整的圖像。其還采用Panasonic全新液體冷卻系統直接對DMD芯片進行冷卻，使機芯獲得高度的系統穩定性。配備了自行研發的全密閉防塵光學模塊設計，使得灰塵對機芯的影響減至最低。當設備超常時間工作后，依然能投射出高質量的畫質。
 
    AM系列背投箱體采用Abebe自行研發的短焦鏡頭，使得投影單元更薄，線性失真更小。并應用了采用Abebe獨特的結構設計，加上精密的安裝工藝，選用目前最先進的丹麥專業光學屏幕，可事先真正的無縫拼接，并可有效地防止結構的熱脹冷縮現象，在超大顯示單元領域可謂行業獨創。

高亮度、高畫質

高可靠性，24小時不間斷連續工作

EXV DMVision T系列 背投單元

　　展視 DMVision T（超薄）系列 背投顯示單元采用EXV 獨有的 EXL 光學系統及超薄球面反射技術，大屏幕拼接單元的厚度小于 380mm。維護保養不占背部空間且顯示范圍更廣。采用最新復合幕工藝，使其光學和物理拼縫更小，安全性更高。大屏幕顯示墻箱體內部配備了特殊通風結構，箱體組合成顯示墻并靠墻安裝，仍可達到理想的冷卻結果。

　　DMVision T系列 背投采用超薄箱體，操作方便，大大的節省空間。大屏幕顯示墻箱體的全部維修保養工作均可在正面進行，即使裝配成整體顯示墻，這些工作也不再需要占用背面空間。

　　大屏幕拼接墻的屏幕結構專門采用滑動和上提式設計，可在正面完成所有的安裝工作。從設備正面可操作所有輸入連接器，能方便地在大屏幕顯示墻箱體及顯示墻內部完成接線工作。

　　另外，DMVision T系列 背投顯示系統采用正面維護，節省空間等最新設計，使大屏幕拼接單元更加精致小巧。大屏幕顯示墻箱體內部配備了特殊通風結構，即使箱體已組合成顯示墻并靠墻安裝，仍可達到理想的冷卻效果。